10 月 10 日消息,科技媒體smartprix今日透露,小米計(jì)劃在10月16日的2024年國(guó)際移動(dòng)通信大會(huì)(IMC)上,首發(fā)搭載高通驍龍4s Gen 2芯片的Redmi手機(jī)。
高通推出的驍龍4s Gen 2芯片,旨在推動(dòng)5G普及,目標(biāo)是將5G手機(jī)價(jià)格降至99美元(約合701元人民幣)以下。
該芯片支持藍(lán)牙5.1和Wi-Fi 5,并搭載了高通Kryo CPU,包含兩個(gè)2GHz高性能核心及六個(gè)1.8GHz高效能核心。
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