5月30日消息，據(jù)媒體報道，三星電子代工業(yè)務部門計劃在即將到來的6月12日至13日在美國硅谷舉辦的代工與SAFE論壇上，公布其技術路線圖和強化代工生態(tài)系統(tǒng)的計劃。
其中大的變化是，三星預計將把原定于2027年實現(xiàn)的1nm工藝量產(chǎn)計劃提前至2026年。
此前，三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產(chǎn)3nm晶圓代工，并計劃在2024年開始量產(chǎn)其第二代3nm工藝，隨后于2025年啟動2nm工藝的量產(chǎn)。
業(yè)界推測，三星可能會將第二代3nm和2nm工藝進行整合，并有可能在2024年下半年就開始量產(chǎn)2nm芯片。
與此同時，三星的主要競爭對手臺積電也在積極推進其工藝發(fā)展計劃。
臺積電計劃在2027年達到A16節(jié)點（1.6nm），并預計在2027-2028年左右開始量產(chǎn)1.4nm工藝。
盡管有傳聞稱臺積電因技術問題將2nm工藝全面量產(chǎn)推遲至2026年，但臺積電已明確表示2nm工藝開發(fā)進展順利，預計2025年左右可實現(xiàn)量產(chǎn)。
三星電子的信心部分源自于其在2022年6月引入的“Gate-All-Around（GAA）”電流控制技術，該技術能顯著降低晶體管的漏電流，提升芯片功率效率。
與此同時，臺積電的信心則源自與大客戶蘋果的密切合作，蘋果對臺積電的營收貢獻高達25%-30%。
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