10月22日消息，今天，驍龍峰會2024召開，眾人期待的驍龍8至尊版正式登場，這是迄今為止安卓陣營強悍的手機芯片。
這顆芯片基于臺積電第二代3nm制程工藝打造，這次驍龍8至尊版去掉了小核，和天璣9400一樣采用全大核設計，包含2顆主頻達到4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz大核的性能核心。
其中超大核4.32GHz主頻打破了手機處理器的歷史，大核頻率與天璣9400的超大核接近，這為其帶來了強悍的性能，高通稱CPU單核性能提升45%，多核性能提升45%，并且功耗降低44%。
不止于此，驍龍8至尊版CPU緩存達到了24MB，其中2顆超大核共享12MB L2緩存、6顆性能核共享12MB L2緩存，支持5.3GHz LPDDR5x內存。
另外，高通還專為GPU預留了12MB的內存，從而在數據傳輸交互時減少對系統(tǒng)內存的訪問調用，也能降低功耗延時以及對系統(tǒng)內存的占用。
高通表示，全新Adreno GPU與上代相比總體性能提升了40%，功耗降低40%，光線追蹤性能提升了35%。
游戲體驗方面，驍龍8至尊版支持Snapdragon Elite Gaming豐富特性，如開啟Adreno圖像運動引擎2.0后，插幀技術可以讓《塔瑞斯世界》幀數翻倍，包括《原神》《崩壞：星穹鐵道》等游戲也支持該特性。
在驍龍8至尊版發(fā)布后，小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、真我GT7 Pro、iQOO 13等旗艦都將陸續(xù)發(fā)布。
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