10月22日消息，在驍龍技術(shù)峰會2024上，高通正式發(fā)布新一代旗艦移動平臺——驍龍8至尊版，英文名為驍龍8 Elite。
在峰會上，小米集團(tuán)高級副總裁、國際部總裁曾學(xué)忠宣布，小米15系列將全球首發(fā)驍龍8至尊版，新機將在本月底發(fā)布。
據(jù)介紹，搭載驍龍8至尊版的小米15系列在滿幀情況下，功耗降低29.7%，同時溫度下降3℃。
小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁，兼手機部總裁盧偉冰表示，祝賀驍龍8至尊版移動平臺發(fā)布，新的定制高通Oryon CPU架構(gòu)及其全新的微架構(gòu)是一次重要變革，將開啟移動行業(yè)的全新篇章。
“小米15系列即將首發(fā)驍龍8至尊版這枚旗艦“芯皇”，帶來驚艷性能、出色能效和終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用支持，開啟終端側(cè)生成式AI的全新時代。”盧偉冰說。
據(jù)了解，小米型號為24129PN74C15的新機已在Geekbench跑分平臺現(xiàn)身，該機單核成績高3234，多核成績來到10093。
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