10月22日消息，在驍龍技術(shù)峰會(huì)2024上，高通正式發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版，英文名為驍龍8 Elite。
在峰會(huì)上，小米集團(tuán)高級(jí)副總裁、國(guó)際部總裁曾學(xué)忠宣布，小米15系列將全球首發(fā)驍龍8至尊版，新機(jī)將在本月底發(fā)布。
據(jù)介紹，搭載驍龍8至尊版的小米15系列在滿幀情況下，功耗降低29.7%，同時(shí)溫度下降3℃。
小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁，兼手機(jī)部總裁盧偉冰表示，祝賀驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，新的定制高通Oryon CPU架構(gòu)及其全新的微架構(gòu)是一次重要變革，將開(kāi)啟移動(dòng)行業(yè)的全新篇章。
“小米15系列即將首發(fā)驍龍8至尊版這枚旗艦“芯皇”，帶來(lái)驚艷性能、出色能效和終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用支持，開(kāi)啟終端側(cè)生成式AI的全新時(shí)代。”盧偉冰說(shuō)。
據(jù)了解，小米型號(hào)為24129PN74C15的新機(jī)已在Geekbench跑分平臺(tái)現(xiàn)身，該機(jī)單核成績(jī)高3234，多核成績(jī)來(lái)到10093。
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