8月28日消息，爆料人Yogesh Brar稱，小米定制芯片將于明年亮相，采用臺積電N4P工藝制程，性能數(shù)據(jù)與驍龍8 Gen1相近，使用了紫光展銳5G調(diào)制解調(diào)器。
目前關于小米定制芯片的細節(jié)還非常少，公開信息顯示，小米自研芯片早可追溯到2017年登場的澎湃S1，由小米5C首發(fā)搭載。
隨后小米陸續(xù)推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦專業(yè)影像，據(jù)了解，澎湃C1能做到更精細、更先進的3A處理，采用雙濾波器配置，可實現(xiàn)高低頻信號并行處理，數(shù)字信號處理效率提升100%，同時對CPU和內(nèi)存的占用非常低。
在澎湃C1之后，小米繼續(xù)發(fā)力，陸續(xù)推出了澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片等等。
雷軍曾表示，小米未來5年研發(fā)投資將超過1000億元，2017年投了32億元，去年191億，今年預計達到240億。
他說，不斷增加高額研發(fā)投資將使小米競爭力得到空前提升，小米堅持長期主義，選擇對人類文明有長期價值的技術賽道堅持長期投入，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、場景創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新，致力成為全球新一代硬核科技的引領者。
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