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近日，ROG在BW展會(huì)上推出全新T0級掌機(jī)ROG掌機(jī)X。作為Windows掌機(jī)中的標(biāo)桿級產(chǎn)品，此次ROG掌機(jī)X實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)升級：電池容量躍升至80Wh，續(xù)航表現(xiàn)更佳；升級雙Type-C接口，擴(kuò)展性更強(qiáng)；內(nèi)存及硬盤升級至24GB/1TB；奧創(chuàng)智控中心SE升級至1.5版本；散熱風(fēng)扇與風(fēng)道全面優(yōu)化。多項(xiàng)升級配合AMD Z1 Extreme處理器及7英寸原生橫屏，帶來T0級游戲體驗(yàn)！目前首發(fā)期間，ROG掌機(jī)X到手5799元，下單享2年質(zhì)保，曬單更有50元E卡相送！

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多點(diǎn)進(jìn)化，打造T0級掌機(jī)體驗(yàn)

ROG掌機(jī)X在多個(gè)方面均實(shí)現(xiàn)了升級，并力求給予玩家佳的使用體驗(yàn)。其電池容量升級至80Wh，相比ROG掌機(jī)實(shí)現(xiàn)翻倍，沉浸游玩時(shí)間更長。擴(kuò)展方面，ROG掌機(jī)X升級至雙Type-C接口，其中一個(gè)兼容USB4及雷電協(xié)議，支持高40Gbps的傳輸速率以及100W PD快充，另一個(gè)則支持全功能輸出，可輕松接駁更多設(shè)備。同時(shí)，ROG掌機(jī)X內(nèi)存升級至24GB LPDDR5X 7500MHz，硬盤同樣提升到1TB PCIe 4.0 SSD，2280標(biāo)準(zhǔn)長度更易擴(kuò)展。

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除此之外，ROG掌機(jī)X還對內(nèi)部空間進(jìn)行了升級，為容納更大的電池，優(yōu)化散熱空間，其主板經(jīng)過重新設(shè)計(jì)。同時(shí)冰川散熱架構(gòu)掌機(jī)增強(qiáng)版也獲得新“BUFF”加成，源自ROG筆記本的內(nèi)吹式散熱以及風(fēng)扇防塵網(wǎng)、三出風(fēng)口設(shè)計(jì)可杜絕灰塵進(jìn)入，提升24%氣流量并降低6℃的屏幕溫度，帶來更舒適的游戲感受。

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全面易用，操控前端盡數(shù)升級

作為專為進(jìn)階玩家打造Windows掌機(jī)，ROG掌機(jī)X在操控上同樣迎來升級，其搖桿壽命翻倍提升至500萬圈，在沿用XBOX手柄布局的同時(shí)優(yōu)化鍵距，減少誤觸可能性。其背部弧度經(jīng)過優(yōu)化，背鍵也調(diào)整至更貼合手指操控的大小，握持感更舒適。同時(shí)，奧創(chuàng)智控中心SE也升級至1.5版本，支持性能自定義調(diào)節(jié)、游戲庫個(gè)性化設(shè)置及管理、客制化按鍵映射、陀螺儀設(shè)置，并集成BIOS和其他驅(qū)動(dòng)更新，UI也更加簡潔明晰。從硬件到軟件，全面提升使用體驗(yàn)。

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強(qiáng)悍性能，移動(dòng)競技首選潮物

ROG掌機(jī)X搭載專為掌機(jī)打造的AMD銳龍Z1 Extreme處理器，內(nèi)置RDNA 3架構(gòu)的12CU核顯，支持AFMF幀生成、RSR/FSR等畫質(zhì)優(yōu)化技術(shù)。可在控制中心快速調(diào)節(jié)性能模式，更改APU功耗。標(biāo)配7英寸1080p120Hz原生觸控橫屏，支持VRR可變刷新率，F(xiàn)ree Sync還可減少拖影及畫面撕裂。機(jī)身內(nèi)置雙前置揚(yáng)聲器，可實(shí)現(xiàn)5.1.2環(huán)繞聲，戰(zhàn)斗更沉浸。

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