7 月 3 日消息，華碩宣布，原定于7月8日的2024華碩Next Gen AI PC輕薄本新品發(fā)布會，現(xiàn)已調(diào)整為7月17日20:00舉行。屆時，預(yù)計將發(fā)布搭載AMD銳龍AI 300系列處理器的輕薄新品。
海外方面，華碩已確認7月15日推出新款Zenbook S 16(靈耀16 Air)OLED筆記本，同樣搭載AMD Ryzen AI 300系列“Strix Point”處理器。
然而，由于百思買將這款機型的發(fā)售時間推遲至7月28日，國內(nèi)發(fā)布會時間也相應(yīng)調(diào)整至7月17日。
此次發(fā)布的新品，極有可能包括已公布的靈耀16 Air和創(chuàng)(ProArt)PX 13，兩者均配備R9 HX 370處理器，前者主打大屏核顯輕薄，后者則針對獨顯創(chuàng)意需求(幻16 Air專業(yè)版)。
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