5月18日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，臺積電晶圓成本上漲，致使高通驍龍8 Gen4的套片價格漲幅明顯，這勢必會影響到終端品牌手機定價。
據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4采用臺積電3nm工藝制程，這是高通旗下第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。
隨著3nm先進工藝制程節(jié)點的到來，伴隨而來的就是成本的上漲，晶圓廠增加的成本，主要原因是EUV光刻工具數(shù)量的增加，大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本。
不止于此，這么先進的制程技術(shù)，對設(shè)備、廠房、電力、技術(shù)人員的要求也很高，花費的資金也會水漲船高，這些成本自然地會轉(zhuǎn)嫁給消費者。
另外，驍龍8 Gen4放棄了Arm公版架構(gòu)方案，采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，跟Arm公版架構(gòu)相比，高通自家的Nuvia Phoenix在性能方面有著更高的優(yōu)勢。
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