3 月 4 日消息，DigiTimes 今日報道稱，應英偉達、博通兩大客戶要求，臺積電“光電合封”技術 CPO(IT之家注：將半導體和光信號傳輸結合在一起)正在加速推進中，預計 2025 年下半年小量生產，2026 年開始放量。
臺積電預計會在 2025 年 4、5 月，分別在北美與中國臺灣舉行的年度技術論壇中，進一步揭露最新技術與全球擴產進度。
臺灣《經濟日報》今年 1 月報道稱，臺積電成功實現 CPO 與先進半導體封裝技術的集成。臺積電與博通合作，在 3nm 工藝上調試成功 CPO 關鍵技術 —— 微環(huán)調制器 (MRM)，預計 2025 年初可以交付樣品，有望在 2025 年下半年量產 1.6Tbps 光電器件。
供應鏈表示，臺積電對于 AI 展望維持樂觀看法，實際營運表現也符合預期;包括 5/4nm、3nm 制程產能利用率維持 100% 以上超載盛況，CoWoS 現仍是供不應求。
針對 CoWoS 部分，英偉達從一開始就包下臺積電 6 成產能，其余眾廠為頻頻上演爭搶 CoWoS 產能戲碼，所以外界也不易看清供需實際狀況。對臺積電而言，目前先進封裝產能藍圖已經能看到 2029 年的狀況，而在迅速擴張后放緩也在預期中。
臺積電預計 2025 年完成支持小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，然后會在 2026 年整合 CoWoS，成為 CPO，將光連結直接導入封裝中。供應鏈認為，實現 CPO 量產后，臺積電可進一步擴大先進技術領先優(yōu)勢，繼 CoWoS 后再帶動 CPO 供應鏈迎來新一波增長。
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