8月21日消息，今天，高通公司正式發(fā)布新一代中端移動(dòng)平臺驍龍7s Gen3，代號SM7635。
規(guī)格方面，驍龍7s Gen3由1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz組成，同時(shí)集成Adreno 810 GPU。
對比上代驍龍7s Gen2，驍龍7s Gen3 CPU性能提升了20%，GPU性能提升了40%，AI性能提升了30%，整體功耗降低了12%。
并且驍龍7s Gen3支持16GB內(nèi)存和UFS 3.1閃存，同時(shí)集成生成式AI，支持AI降噪、2億像素?cái)z像頭以及4K HDR視頻拍攝。
網(wǎng)絡(luò)上，驍龍7s Gen3支持5G毫米波和Sub-6、SA和NSA、Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.4等等。
值得注意的是，高通公司同時(shí)宣布，小米將全球首發(fā)驍龍7s Gen3，首款新品將在9月份登場，真我（realme）、三星、夏普等品牌也將會(huì)首批推出驍龍7s Gen3中端機(jī)型。
其中首發(fā)搭載驍龍7s Gen3的機(jī)型是小米公司旗下的Redmi Note 14 Pro系列，值得期待。
本文鏈接：http://www.zh1234.com/news12965.html小米全球首發(fā)！高通驍龍7s Gen3發(fā)布
