8月26日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，日本專業(yè)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)TechanaLye的社長(zhǎng)清水洋治表示，中國(guó)的半導(dǎo)體制造能力不斷進(jìn)步，僅落后于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電三年。
他還表示，美國(guó)的出口管制措施僅稍微拖慢中國(guó)的技術(shù)革新，但卻進(jìn)一步刺激了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主生產(chǎn)腳步。
TechanaLye在對(duì)華為智能手機(jī)處理器的分析中發(fā)現(xiàn)，華為旗下海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的麒麟9010處理器采用國(guó)產(chǎn)7nm工藝。
與臺(tái)積電5nm工藝代工的Kirin 9000在芯片面積和性能上差距不大，顯示出中國(guó)半導(dǎo)體邏輯制程的制造實(shí)力已經(jīng)逼近國(guó)際先進(jìn)水平。
報(bào)告還指出，華為Pura 70 Pro手機(jī)中86%的半導(dǎo)體器件為中國(guó)制造，包括由海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的14個(gè)主要半導(dǎo)體器件，以及其他中國(guó)廠商負(fù)責(zé)的18個(gè)。
這一數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力已經(jīng)取得了顯著進(jìn)步。
清水洋治認(rèn)為，美國(guó)管制主要針對(duì)AI等用途的服務(wù)器用先進(jìn)半導(dǎo)體，而對(duì)于不構(gòu)成軍事威脅的產(chǎn)品，美國(guó)可能會(huì)放寬限制。
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