11月20日消息，據(jù)國外媒體報道稱，在更先進(jìn)制程芯片代工上，臺積電現(xiàn)在遙遙領(lǐng)先，也難怪他們會喊出華為永遠(yuǎn)追不上我們的言亂（臺積電董事長劉德音公開表示，華為不可能追上臺積電。）。
報道中提到，臺積電的2nm雖然還沒有量產(chǎn)，按首批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)定。
按照蘋果的規(guī)劃，其將采用臺積電2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄機(jī)種則可能延續(xù)采用3nm家族制程。
除了蘋果外，英特爾Nova Lake平臺也將采用臺積電2nm工藝，不過現(xiàn)在排隊至2026年。
此外，臺積電將于今年年底從荷蘭供應(yīng)商ASML接收首批全球先進(jìn)的芯片制造機(jī)器，僅比美國競爭對手英特爾晚幾個月。
高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機(jī)是世界上昂貴的芯片制造設(shè)備，每臺的價格約為3.5億美元（約合25億元/臺）。
按照消息人士的說法，臺積電將在本季度在其位于中國臺灣新竹總部附近的研發(fā)中心安裝新的High NA EUV光刻機(jī)。
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