12月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)想將在1月7日CES 2025上舉行“聯(lián)想Legion x AMD：游戲掌機(jī)的未來”活動(dòng)，有望推出Legion Go S游戲掌機(jī)。
V社SteamOS和Steam Deck聯(lián)合設(shè)計(jì)師Pierre-Loup Griffais將作為特別嘉賓出席，預(yù)示著有預(yù)裝SteamOS版本的掌機(jī)。
Valve近更新了針對(duì)第三方硬件制造商使用SteamOS的指南，而聯(lián)想Legion Go S有望成為首批這樣的系統(tǒng)之一。
據(jù)泄露信息，Legion Go S掌機(jī)將搭載AMD銳龍Z2芯片，預(yù)計(jì)配備8顆Zen 3+架構(gòu)核心與12 RDNA2 CU。
還有8英寸1200p 120Hz面板、雙揚(yáng)聲器、主動(dòng)散熱風(fēng)扇和兩個(gè)USB-C接口。
與初代Legion Go相比，Legion Go S放棄了可拆卸式控制器設(shè)計(jì)，背鍵減少至一對(duì)，背部不再集成支架，設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低，有利于降低硬件成本。
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