據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research新公布的報告稱，受AI需求的強(qiáng)勁推動，2024年第二季全球晶圓代工業(yè)市場營收環(huán)比增長約9%，同比增長約23%。從廠商排名來看，中芯國際連續(xù)兩個季度進(jìn)入全球前三。
Counterpoint Research表示，盡管汽車和工業(yè)等非AI半導(dǎo)體需求的復(fù)蘇相對緩慢，但仍觀察到物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品出現(xiàn)了一些緊急訂單。
值得注意的是，中國的晶圓代工和半導(dǎo)體市場復(fù)蘇速度快于全球其他地區(qū)。中芯國際和華虹等中國晶圓代工企業(yè)在第二季表現(xiàn)強(qiáng)勁，并對于第三季給出了正向展望，因為中國的芯片設(shè)計客戶較早進(jìn)行庫存調(diào)整，比全球同行更早觸底反彈。
從具體的廠商表現(xiàn)來看，臺積電以62%的市場份額穩(wěn)居第一，同比增長了4個百分點，環(huán)比持平。
臺積電在2024年第二季的營收約新臺幣6,735.1億元（約合208.02億美元），同比大幅增長40.1%，超出市場預(yù)期，這主要歸功于AI加速器需求的持續(xù)增長。同時，臺積電全年美元營收增長預(yù)測也較之前的21%~26%提升至24%~26%區(qū)間。
Counterpoint Research預(yù)期，AI加速器供需平衡持續(xù)緊張至2025年底或2026年初。為滿足客戶AI需求強(qiáng)勁增長，臺積電計劃2025年CoWoS產(chǎn)能至少翻倍。
預(yù)估2025年3nm、4nm、5nm等先進(jìn)制程晶圓會再漲價，突顯臺積電領(lǐng)先地位，也有助增強(qiáng)長期盈利能力，推動產(chǎn)業(yè)增長。
排名第二的是三星，其第二季的市場份額為13%，同比增長了1個百分點，環(huán)比也持平。
Counterpoint Research的報告稱，三星晶圓代工業(yè)務(wù)第二季營收相比第一季有所增長，這主要歸功于智能手機(jī)庫存預(yù)建和補(bǔ)貨。
目前三星仍專注為先進(jìn)制程爭取更多移動設(shè)備和AI / HPC客戶，全年營收增長預(yù)計將超過產(chǎn)業(yè)平均增長率。
中芯國際第二季度的市場份額為6%，同比與環(huán)比均持平，連續(xù)第二個季度蟬聯(lián)晶圓代工市場全球第三！
具體來說，中芯國際第二季銷售收入為19.013億美元，同比增長 21.8%，環(huán)比增長8.6%，超出了此前給出的環(huán)比增長5%~7%的指引的上緣。
對于第三季的業(yè)績，中芯國際給出的營收指引是環(huán)比增長 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范圍內(nèi)。
這主要得益于中國市場需求復(fù)蘇，CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC需求回升。中芯國際12英寸晶圓需求也有改善，無晶圓廠半導(dǎo)體客戶補(bǔ)貨后，平均售價（ASP）上升。
中芯國際對全年營收增長持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，產(chǎn)能利用率會再提升。
聯(lián)電第二季的市場份額也接近6%，同比下滑1個百分點，環(huán)比持平，排名第四。
聯(lián)電二季度營收金額達(dá)新臺幣568億元（以美元計17.51億美元），環(huán)比增長4%，同比增長0.9%。
這主要得益于有利匯率和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膬r格管理。聯(lián)電還預(yù)測第三季營收季增長中個位數(shù)，除了AI之外，整體邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇依然疲弱。聯(lián)電專注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等，減少投資LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助維持穩(wěn)定價格和長期增長。
排名第五的是格芯(格羅方德)，第二季的市場份額為5%，同比下滑1個百分點，環(huán)比持平。
格芯第二季度營收為16.3億美元，同比下滑12%。Counterpoint Research表示，得益于新設(shè)計或項目，盡管市場挑戰(zhàn)重重，格芯二季度汽車業(yè)務(wù)比上季增長。隨著智能手機(jī)市場庫存逐漸回穩(wěn)，通信和物聯(lián)網(wǎng)需求也趨穩(wěn)定，格芯整體業(yè)務(wù)將溫和復(fù)蘇，與聯(lián)電等非中國大陸成熟制程晶圓代工商趨勢一致。
華虹集團(tuán)排名第六，市場份額為2%，同比下滑了2個百分點，環(huán)比持平。
值得注意的是，華虹集團(tuán)旗下華虹半導(dǎo)體二季度銷售收入4.79億美元，同比減少24.2%。
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示，盡管傳統(tǒng)半導(dǎo)體復(fù)蘇相對較慢，但受強(qiáng)勁AI需求和智能手機(jī)庫存補(bǔ)貨推動，第二季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出了韌性。
由于早期的庫存調(diào)整和當(dāng)?shù)責(zé)o晶圓廠客戶增加補(bǔ)貨，中國大陸晶圓代工廠實現(xiàn)了快速反彈，相比之下，非中國大陸的成熟制程晶圓代工廠復(fù)蘇就較相對較為緩慢。
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