10月9日消息，今天上午，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會推出天璣9400芯片。
發(fā)布會開場，聯(lián)發(fā)科照例先回顧了天璣的歷史，自從2019年5G元年推出天璣后，已經(jīng)度過了5周年。
聯(lián)發(fā)科驕傲的表示，已經(jīng)連續(xù)16個季度（2020年3季度到2024年2季度）蟬聯(lián)全球手機SoC份額第一。
目前，聯(lián)發(fā)科與天璣品牌認知度已經(jīng)達到90%。
尤其是去年推出頂級旗艦產(chǎn)品天璣9300后，聯(lián)發(fā)科便站穩(wěn)了頂級性能陣營。
這是歷史上第一款全大核CPU架構(gòu)的SoC，強安兔兔跑分超過230萬，是當代旗艦SoC第一。
然而在激進的超大核架構(gòu)背后，功耗控制也非常出色，甚至相比傳統(tǒng)三叢集效果更好，而且在后臺處理等方面有明顯優(yōu)勢，助力天璣9300在旗艦高端市場進一步滲透。
辛芷蕾亮相天璣9400發(fā)布會
另外，天璣9300的生成式AI能力也是一大亮點，率先實現(xiàn)在移動芯片上成功運行330億參數(shù)的AI大語言模型，堪稱是AI smartphone先鋒。
今天即將發(fā)布的天璣9400是第二代全大核旗艦芯，而且升級了3nm工藝，性能和能效比再次大幅提升。
本文鏈接：http://www.zh1234.com/news14048.html遙遙領先！聯(lián)發(fā)科已連續(xù)16個季度穩(wěn)坐手機SoC份額第一
