3月4日消息，據(jù)新華社報道，華盛頓當(dāng)?shù)貢r間3月3日，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”在其網(wǎng)站發(fā)布了一份報告。
該報告稱：在2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家，同時，中國在高被引論文方面表現(xiàn)也很出色。
報告數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年間，全球發(fā)布約47.5萬篇與芯片設(shè)計和制造相關(guān)的論文。
其中34%的論文有來自中國機構(gòu)的作者參與，15%的論文有美國作者參與，18%的論文有歐洲作者參與。
總體來看，中國作為芯片設(shè)計和制造方面大的研究論文產(chǎn)出國，領(lǐng)先于美國等其他高產(chǎn)國家。
另在全球芯片研究論文產(chǎn)出的前十名機構(gòu)中，9家為中國機構(gòu)。
值得一提的是，在芯片研究高質(zhì)量論文方面，中國同樣高居榜首。
據(jù)其披露，在所有芯片設(shè)計和制造相關(guān)的高被引論文中，50%的論文有來自中國機構(gòu)的作者參與，有美國作者參與的論文占比為22%，有歐洲作者參與的論文占比為17%。
（備注：芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，年度被引用次數(shù)排前10%的論文可算作高被引論文。）
對此，英國《自然》雜志網(wǎng)站3日報道說，盡管研究結(jié)果并不意味著中國目前在芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但“可以說，它向我們展示了未來的發(fā)展趨勢”。
喬治敦大學(xué)安全與新興技術(shù)中心數(shù)據(jù)研究分析師雅各布·費爾德戈伊斯表示，在芯片研究的一些新興熱門領(lǐng)域，中國正在試驗許多下一代技術(shù)。
他指出“如果中國能夠?qū)⑵渲幸恍┘夹g(shù)商業(yè)化，他們就不是在追趕，而是有可能實現(xiàn)跨越式發(fā)展”。
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